大型数字电路英文解释翻译、大型数字电路的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 large digital circuits

分词翻译：

大的英语翻译：

big; great; large
【医】 macro-; magnum; makro-; megalo-

型的英语翻译：

model; mould; type
【医】 form; habit; habitus; pattern; series; Ty.; type
【经】 type

数字电路的英语翻译：

【计】 digital circuit

专业解析

大型数字电路（Large-Scale Digital Circuit）指由大量逻辑门（Logic Gates）和存储元件（Memory Elements）集成在单一芯片上，实现复杂逻辑运算、数据处理或控制功能的电子系统。其核心特征包括：

一、基础定义与构成

集成规模：通常包含数万至数十亿个晶体管（Transistors），通过半导体工艺（如CMOS技术）集成在微小芯片上，形成超大规模集成电路（VLSI）或甚大规模集成电路（ULSI）。
功能单元：由组合逻辑电路（Combinational Logic，如加法器、多路复用器）和时序逻辑电路（Sequential Logic，如触发器、寄存器）协同工作，执行二进制运算与状态存储。

二、核心特征

并行处理能力
通过多级流水线（Pipelining）或并行计算单元（如GPU中的CUDA核心）实现高速数据处理，典型应用于数据中心加速卡和AI芯片。

层级化设计
采用模块化设计（Modular Design）：顶层系统由功能模块（如ALU、控制器）构成，底层由标准单元库（Standard Cell Library）中的基本逻辑门实现。

三、典型应用场景

应用领域	代表器件	功能实例
微处理器	CPU/GPU	指令执行、浮点运算
通信系统	FPGA/ASIC	5G基带信号处理
存储设备	DRAM控制器	高速数据缓存管理

四、设计流程与挑战

设计阶段：
- 行为级描述（HDL代码）→ 逻辑综合（Logic Synthesis）→ 物理布局布线（Place & Route）
关键挑战：
- 时序收敛（Timing Closure）：确保信号在时钟周期内稳定传输
- 功耗管理：动态功耗（$P_{dyn} = C cdot V cdot f$）与漏电功耗的平衡
- 信号完整性：高频下的串扰（Crosstalk）和衰减

五、性能参数指标

参数	典型值/范围	影响维度
时钟频率	1GHz - 5GHz	运算速度
功耗密度	50-100W/cm² (先进制程)	散热设计
门延迟	<10ps (7nm工艺)	时序性能

权威参考来源：

《数字集成电路设计透视》（Jan M. Rabaey著）第3章VLSI架构设计

IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems (VOL. 31, 2023) 关于低功耗设计综述

台积电7nm制程技术白皮书（TSMC N7 Process Documentation）

网络扩展解释

大型数字电路是指由大量逻辑单元和功能模块组成的复杂数字系统，能够处理高复杂度、高速度、大信息量的数字信号。以下从定义、组成、特点和应用四方面进行解释：

定义与核心功能
大型数字电路属于数字电路的扩展形态，其本质仍遵循数字电路的基本原理，即通过逻辑门电路对二进制信号（0和1）进行算术运算和逻辑运算。与传统小型数字电路相比，其核心差异体现在规模复杂度上，通常包含数百万甚至数十亿个逻辑门和存储单元，例如现代CPU、FPGA芯片等。

关键组成要素

逻辑运算单元：由大量与门、或门、非门等基础逻辑门构成组合逻辑电路，实现即时逻辑运算；
时序控制模块：包含寄存器、触发器等时序逻辑电路，用于存储中间状态和时序控制；
高密度集成器件：采用VLSI（超大规模集成电路）技术，将数亿晶体管集成在单一芯片上；
高速传输链路：支持2Mbps至2.5Gbps的数据传输速率，采用光纤等介质保障信号完整性。

显著特性

强抗干扰性：数字信号的离散特性使其受噪声影响更小；
模块化设计：可通过IP核复用技术快速构建复杂系统；
可编程性：支持硬件描述语言（HDL）实现灵活功能配置；
高能效比：相比模拟电路，在同等复杂度下功耗更低。

典型应用场景
主要服务于需要处理海量数据的领域：

通信基础设施（5G基站、光纤传输系统）
高性能计算（超级计算机、AI加速芯片）
金融交易系统（高频交易处理单元）
工业自动化（智能控制器、数字孪生系统）

需要说明的是，大型数字电路的设计需要综合考虑功耗、散热、信号完整性等工程挑战，常采用分层设计和EDA工具进行验证。更多技术细节可参考数字集成电路设计相关专著。