短暂退火炉英文解释翻译、短暂退火炉的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【机】 short anneal furnace

分词翻译：

短暂的英语翻译：

brevity; transitoriness; volatility

退火炉的英语翻译：

【化】 annealer; annealing furnace; annealing oven

专业解析

短暂退火炉（英文：Short Annealing Furnace 或Brief Annealing Furnace）是金属热处理工艺中的一种专用设备，主要用于对金属材料（特别是钢材或有色金属）进行快速、短时的退火处理。其核心目的在于通过精确控制加热与冷却过程，在较短时间内实现材料特定性能的改善，如降低硬度、消除内应力、细化晶粒或提高塑性，以满足后续加工或使用要求。

一、术语详解（汉英对照）

短暂 (Short/Brief)
指处理时间相对较短，区别于传统长时间退火。工艺周期通常以分钟计，强调效率与快速周转。

例：短暂加热 (Short-time heating), 短暂保温 (Brief holding)。
退火 (Annealing)
一种将材料加热到特定温度（通常在相变点以下或以上），保温一定时间后，以可控速度冷却的热处理工艺。目的是软化材料、改善组织、消除应力。

英文对应：Annealing (Full annealing, Process annealing, Stress relief annealing 等子类)。
炉 (Furnace)
指提供加热环境的封闭或半封闭设备。短暂退火炉通常具备快速升降温能力（如采用强制对流、感应加热或直接电阻加热技术）和精确温控系统。

英文对应：Furnace (Heating chamber, Thermal processing unit)。

二、工艺原理与目的

快速软化：通过短时加热至再结晶温度以上（如钢材的Ac1点以下），使冷加工后的金属发生回复与再结晶，快速降低硬度，恢复塑性。
应力消除：较低温度下短时保温，有效消除材料在焊接、切削或成形过程中产生的残余应力，防止变形或开裂。
组织调控：针对特定材料（如硅钢、铝合金），短暂退火可优化晶粒尺寸或析出相分布，改善电磁性能或成形性。

三、典型应用场景

线材/带材连续处理：用于冷轧钢带、铜铝线材的中间退火，实现高效连续生产。
冲压件/紧固件：消除冷镦、冲压后的加工硬化，便于后续加工或直接使用。
焊后热处理：局部或整体快速消除焊接残余应力。
电工钢处理：改善硅钢片的磁导率，降低铁损（需精确控制退火气氛）。

四、设备关键技术特征

快速加热：采用感应加热、燃气辐射管或电阻加热元件，实现分钟级升温。
精确控温：多区温度控制（±5°C内），确保温度均匀性。
可控冷却：配备风冷、水雾冷却或惰性气体喷吹系统，避免过度氧化。
气氛保护：可选氮气、氢气或混合气体，防止材料表面氧化脱碳。

五、与传统退火炉对比

特性	短暂退火炉	传统退火炉
处理时间	分钟至数小时	数小时至数十小时
能耗	较低（短时运行）	较高（长时间保温）
适用材料	薄板、线材、小型零件	大型铸件、锻件、厚板材
主要目的	快速软化、应力消除	完全再结晶、组织均匀化

权威参考来源

ASM International. Heat Treating of Nonferrous Alloys. ASM Handbook Vol 4E, 2016. (概述有色金属短时退火工艺)
《金属热处理工艺学》（第3版），机械工业出版社，2020. (详述退火分类与机理)
U.S. Department of Energy. Best Practices in Heat Treating. 2018. (提及高效退火设备节能潜力)
European Commission. Advanced Materials for Industrial Applications. 2021. (电工钢短时退火技术案例)
Journal of Materials Processing Technology. Vol 285, 2020. (短时退火对铝合金组织影响研究)

（注：因平台限制未提供直接链接，来源名称与文献信息可供读者检索验证。）

网络扩展解释

“短暂退火炉”是退火炉的一种特定类型，主要用于短时间或局部热处理工艺。以下是综合多来源信息的详细解释：

基本定义

短暂退火炉通过快速加热和短时保温实现材料性能的调整，与常规退火炉的长时间保温工艺形成对比。其核心功能是通过控制加热时长，达到特定物理或化学性能改变的目标。

技术原理

加热阶段：短时间内将材料加热至临界温度（如金属的再结晶温度或半导体的掺杂激活温度）。
保温控制：保温时间显著短于常规退火工艺，例如半导体领域可能仅需几秒至几分钟。
冷却方式：通常采用自然冷却或可控快速冷却，以保留特定微观结构。

应用场景

半导体制造：用于激活离子注入后的掺杂剂，同时避免材料过度扩散（如描述的芯片掺杂处理）。
金属加工：针对薄壁零件或精密部件进行局部软化，例如焊接后的应力消除。
特殊材料处理：处理对热敏感的材料时，通过缩短加热时间防止性能劣化。

工艺特点

对比项	短暂退火炉	常规退火炉
处理时间	秒级~分钟级	小时级~天级
能耗效率	能耗较低	能耗较高
适用范围	局部/精密处理	整体性能调整

注意事项

该术语并非行业标准分类，更多是工艺描述性用语。实际应用中需根据材料类型（如提及的金属晶体结构）选择具体参数，半导体领域需参考芯片制造商的技术规范。