多芯片组件英文解释翻译、多芯片组件的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 multichip module

分词翻译：

多的英语翻译：

excessive; many; more; much; multi-
【计】 multi
【医】 multi-; pleio-; pleo-; pluri-; poly-

芯片的英语翻译：

【计】 CMOS chip; static RAM chip

组件的英语翻译：

component; module; package; subassembly
【计】 A; component; packing unit
【经】 component part

专业解析

多芯片组件（Multi-Chip Module, MCM）是一种先进的电子封装技术，指将多个未封装或已封装的集成电路芯片（如处理器、存储器等）高密度集成在同一基板上，通过互连结构构成完整功能的子系统或系统。其核心在于通过缩短芯片间互连距离提升信号传输效率与系统性能，同时减小整体封装体积。以下是具体解析：

一、技术定义与结构

层级集成
多芯片组件采用分层结构：
- 芯片层：裸片（Die）通过金线键合、倒装焊（Flip-Chip）或硅通孔（TSV）技术直接互连
- 基板层：陶瓷、硅或有机材料基板承载芯片并提供布线通道
- 封装层：外壳密封保护内部组件，提供外部引脚（如BGA、LGA）
  来源：《微电子封装手册》（R. R. Tummala, 2001）
与SoC/SiP的差异
- SoC（片上系统）：单一芯片集成全部功能模块
- SiP（系统级封装）：广义包含MCM，但MCM特指裸片级互连，而SiP可集成封装后芯片
  来源：IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies (Vol. 28, 2005)

二、核心优势与应用场景

性能提升：芯片间互连长度缩短至毫米级，信号延迟降低30%-50%，适用于高频通信设备（如5G基站射频模块）
空间优化：体积比传统PCB组装减小60%-70%，应用于航天器载荷电子系统
混合工艺兼容：可集成不同制程芯片（如7nm CPU与28nm RF芯片），见于自动驾驶传感器融合模块
来源：中国电子学会《先进封装技术白皮书》（2023）

三、技术演进与标准

根据JEDEC标准JESD30，MCM分为三类：

MCM-L：有机层压基板（成本低，用于消费电子）
MCM-C：陶瓷基板（高导热，用于军工电子）
MCM-D：沉积薄膜基板（超高密度，用于AI加速器）
来源：JEDEC固态技术协会标准文档

权威定义参考：
美国国家标准与技术研究院（NIST）将MCM定义为“至少两个有源半导体器件集成于公共基板，且器件间互连不依赖传统印制电路板的模块化组件”（NIST SP 960-10）。

网络扩展解释

多芯片组件（Multi-Chip Module，MCM）是一种将多个集成电路裸芯片直接组装在同一块高密度互连基板上的封装技术，属于高级混合集成组件。以下是其核心要点：

1.定义与组成

MCM通过微焊接或封装工艺，将多个未密封的芯片（如MMIC、IC裸片）集成到共用基板上，实现芯片间互连。其基板类型包括陶瓷、玻璃环氧树脂或薄膜材料，支持引线键合、倒装芯片等连接方式。

2.主要分类

根据基板材料和工艺差异，MCM分为：

MCM-L：使用低成本玻璃环氧树脂基板，布线密度较低；
MCM-C：采用陶瓷基板（如氧化铝），厚膜技术实现中等布线密度；
MCM-D：薄膜技术结合陶瓷或硅基板，布线密度最高但成本高；
MCM-C/D：混合型，结合不同工艺优势。

3.技术特点

高密度互连：基板线宽可达微米级，引线间距低至0.5mm，减少信号传输延迟；
高性能：短时延、高传输速率，适用于50MHz以上的高频场景；
先进封装：采用裸芯片直接安装（DCA）或芯片尺寸封装（CSP）技术。

4.核心优势

体积小：集成度高，显著缩小系统尺寸；
可靠性强：减少传统PCB焊接点，降低故障率；
灵活扩展：可与其他PCB模块组合，实现复杂系统功能。

5.应用领域

主要用于高性能电子系统，如通信设备、计算机、军事/航空航天设备等。其发展推动了短、小、轻、薄电子产品的技术进步。

如需更完整信息，可参考维库电子通（-2）和搜狗百科的详细分类及技术解析。