焊面英文解释翻译、焊面的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 face of weld

分词翻译：

焊的英语翻译：

solder; weld
【电】 soldering

面的英语翻译：

face; surface; cover; directly; range; scale; side
【医】 face; facies; facio-; prosopo-; surface

专业解析

焊面在焊接专业领域指焊接过程中熔融金属冷却凝固后，在焊缝表面形成的特定区域形态。根据焊接工艺和标准要求，其形态特征直接影响焊接质量。以下是汉英对照的专业解释：

1. 基本定义

   焊面（weld face）指焊缝完工后裸露在外的表面区域，其几何形状（如平整度、波纹）需符合工艺规范。该术语区别于焊缝根部（weld root）和焊趾（weld toe）等内部结构。

2. 技术特征

   • 形态要求：理想焊面应呈现均匀鱼鳞状纹路或平滑直线，无裂纹、气孔、咬边等缺陷（ISO 5817标准）。
   • 检测参数：包括余高（weld reinforcement）、宽度（weld width）及与母材过渡角度（ASME Section IX）。

3. 应用场景示例

   在压力容器焊接中，焊面过度凸起会导致应力集中，需机械打磨至与母材平齐（GB/T 150.4-2011）；而航空航天领域要求焊面波纹间距≤2mm（HB/Z 276-2015）。

权威参考资料建议

由于实时检索未获取可验证链接，建议查阅以下实体资源：

• 《焊接术语国家标准》（GB/T 3375-2019）机械工业出版社
• AWS A3.0:2021 Standard Welding Terms and Definitions
• 剑桥工程数据库 Engineering Cambridge Core 焊接技术条目

网络扩展解释

"焊面"通常指印刷电路板（PCB）上的焊接面，其定义和区分方式如下：

一、基本定义

焊接面是PCB上用于焊接电子元件或连接线路的一面。在传统单面电路板中：

• 元件面：安装电子元件的一侧（通常为顶面）
• 焊接面：完成焊接操作的一侧（通常为底面）

二、区分方法

1. 安装位置判断
   元件一般贴装在PCB顶部（即元件面），焊接面则为底部。

2. 工艺特征识别
   焊接面可见焊点、焊盘和过孔，而元件面主要显示元件本体与标识。

3. 阻焊层特性
   焊接面覆盖阻焊层（Solder Mask），采用负片工艺——显示区域为可焊接部分。例如：绿色阻焊漆覆盖非焊接区域，仅裸露焊盘。

三、概念演变

现代双面/多层PCB已突破传统定义：

• 双面焊接：两面均可安装元件和焊接（如手机主板）
• 贴片工艺：SMD元件直接焊接在元件面，无需穿孔

四、相关板层概念

• 锡膏层（Past Mask）：用于表面贴装（SMT），定义锡膏印刷区域
• 阻焊层（Solder Mask）：保护非焊接区域，防止短路

提示：在Altium Designer等EDA软件中，可通过层管理界面查看具体焊接面设计参数。如需更详细的技术规范，建议参考IPC-7351标准文件。

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