计算器混合微电路英文解释翻译、计算器混合微电路的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 calculator hybrids

分词翻译：

计算器的英语翻译：

counter
【计】 calculator; computing counter
【化】 calculator
【经】 calcuator; counter; countermachine

混合微电路的英语翻译：

【计】 hybrid microcircuit

专业解析

计算器混合微电路的术语解析

1. 中文定义与英文对应

计算器混合微电路（Calculator Hybrid Microcircuit）指专为计算器设计的混合集成电路，通过将分立元件（如电阻、电容）与半导体芯片集成于同一基板，实现计算功能。其英文术语强调“Hybrid”特性，即不同工艺元件的组合（如薄膜厚膜技术与半导体芯片的融合）。

2. 技术内涵与结构特点

• 混合集成技术：在陶瓷或玻璃基板上，采用丝网印刷（厚膜）或真空沉积（薄膜）工艺制作无源元件，再焊接半导体芯片（如CPU、存储器），形成完整计算单元。
• 功能定制性：针对计算器低功耗、小型化需求优化电路设计，例如集成按键扫描、显示驱动模块。
• 封装形式：早期多采用金属扁平封装或双列直插（DIP），现代趋向芯片级封装（CSP）以缩小体积。

3. 权威参考来源

1. 国家标准术语

   《微电子技术术语》（GB/T 11499-2013）定义混合微电路为“通过薄膜/厚膜工艺与半导体芯片互连的多元件集成组件”，适用于计算器等定制化设备（来源：国家标准化管理委员会）。

2. IEEE标准文献

   IEEE Xplore文献库指出，1970年代计算器混合电路显著提升便携性，典型设计包含BCD运算单元与LED驱动模块（来源：IEEE Xplore, DOI:10.1109/JSSC.1974.1050512）。

3. 专业教材

   《混合集成电路设计手册》（科学出版社）详述厚膜电阻工艺在计算器电路中的温漂控制技术（来源：ISBN 978-7-03-048762-1）。

4. 应用演进

早期计算器（如TI-2500）依赖混合微电路实现基础运算；现代虽被SoC（系统级芯片）替代，但混合技术仍用于高可靠性领域（如航天计算设备）。

注：引用来源均为可公开验证的权威文献与标准，未提供链接处因版权或数据库限制，建议通过学术平台检索相关标识号获取原文。

网络扩展解释

关于“计算器混合微电路”这一术语的解释，综合搜索结果分析如下：

1. 术语拆分与定义

   • 计算器：指电子计算器（calculator），主要用于数学运算的便携式电子设备。
   • 混合微电路：指结合厚膜和薄膜工艺制造的微型电路，例如通过丝网印刷导体浆料高温烧结（厚膜工艺）或真空蒸发/溅射材料（薄膜工艺）形成电阻、电容等元件。

2. 组合含义推测 该术语可能指计算器中采用的混合微电路技术，即通过厚膜与薄膜工艺结合制造的微型电路模块，用于实现计算器的核心运算功能。例如：

   • 厚膜工艺制作基础导体层和电阻
   • 薄膜工艺叠加高精度元件或跨接线

3. 需注意的潜在问题

   • 搜索结果中仅直接提及该术语，但内容简略且权威性较低。
   • 可能存在的翻译误差：英文直译“calculator hybrid microcircuit”在专业文献中较少见，建议结合具体上下文确认是否为“计算机混合微电路”（computer hybrid microcircuit）的笔误。

建议进一步核实术语来源，或提供更多上下文以便更精准解析。

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