
温度循环;[物] 温度周期变化
Temperature cycling of components.
零件温度循环。
Result show that IMC layer increased with the cycles, and it grew faster under low temperature cycling.
结果表明,随着循环周期的增加,界面IMC层的厚度增加,且低温极限温度越低时IMC生长越快。
When hydride reorientation takes place, there is a threshold stress concerned with the number of temperature cycling.
随着应力增大和温度循环次数增加,氢化物再取向程度也增大,但是氢化物发生再取向存在应力阈值。
To provide the fan installed on the bicycle and its transmission mechanism, used to provide wind and temperature cycling.
提供安装在自行车上的风扇及其传动机构,用于给骑车者提供风力和降温。
With continuation of temperature cycling there is a reversible change of the shape(along curve 2) with a very small hysteresis.
在随后的温度循环中, 其形状的变化是可逆的(沿曲线2),滞后效果很小。
温度循环(temperature cycling)是工程学和材料科学领域中的专业术语,指在可控条件下对材料或设备进行交替的高低温环境暴露测试,以模拟实际应用中可能经历的温度变化场景。这一过程通过重复升温和冷却的周期,评估被测对象的物理性能、耐久性及可靠性。
在电子工业中,温度循环常用于检测半导体元件、电路板等产品的热膨胀系数匹配性。例如,国际标准化组织(ISO)在《ISO 16750-4:2010 道路车辆电气电子设备环境条件》中明确规定了车载电子设备的温度循环测试标准,要求设备在-40°C至+85°C范围内完成至少1,000次循环测试。
材料科学领域的研究表明,温度循环可能引发金属疲劳或聚合物老化。美国国家标准与技术研究院(NIST)的实验数据显示,铝合金在经历5,000次温度循环(-55°C至125°C)后,其抗拉强度会下降约12%。生物技术应用方面,聚合酶链式反应(PCR)技术也依赖精确的温度循环控制,通过变性、退火、延伸三个阶段的温度变化实现DNA扩增。
单词解释:Temperature Cycling(温度循环)指在特定温度范围内对材料、元器件或产品进行交替的高温和低温暴露,以评估其耐温度变化的能力或加速潜在缺陷的显现。以下是详细解释:
定义
Temperature Cycling 是通过重复的高低温交替变化,模拟产品在不同环境下的温度应力,检测其在热胀冷缩过程中是否产生失效。
与相近术语的区别
电子行业
其他领域
包括航空航天、汽车零部件、金属材料等需耐温变化的场景。
标准流程
主要目的
如需进一步了解具体测试方法或行业案例,可参考、3、4的原始资料。
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