glassivation是什么意思，glassivation的意思翻译、用法、同义词、例句

常用词典

n. [玻璃] 玻璃钝化

专业解析

Glassivation 是半导体制造和封装领域的一个专业术语，指在集成电路（IC）芯片表面沉积或形成一层玻璃层作为钝化层（Passivation Layer）的工艺过程和技术。其核心目的是保护芯片免受外部环境侵害，提升器件可靠性。

其详细含义和作用如下：

定义与核心功能：
- 玻璃钝化： Glassivation 是 "Glass"（玻璃）和 "Passivation"（钝化）的组合词，直译为“玻璃钝化”。它特指使用玻璃材料（通常是硅酸盐玻璃，如磷硅玻璃 PSG 或硼磷硅玻璃 BPSG）在完成主要制造的芯片表面形成一层保护膜。
- 保护作用：这层玻璃膜是芯片最外层的保护屏障。其主要功能是：
  - 防潮防腐蚀：隔绝空气中的水分和污染物（如钠离子等可动离子），防止其渗入芯片内部腐蚀金属互连线（通常是铝）或引起电化学迁移，导致电路短路或性能退化。
  - 机械保护：提供一定的机械强度，保护芯片表面精细的结构（如键合焊盘 Bonding Pads）免受物理损伤（如划伤、颗粒冲击）。
  - 表面平坦化：在多层金属布线结构中，玻璃层（尤其是 BPSG）常被用作层间介质，并可通过回流工艺实现表面平坦化，为后续光刻和金属层沉积提供更平整的基础。
  - 电气绝缘：提供良好的电绝缘性，防止外部导体意外接触芯片内部电路造成短路。
应用场景：
- 主要应用于传统或对成本敏感的半导体封装形式，特别是塑料封装（Plastic Encapsulation）。在塑料封装中，芯片（Die）被模塑料（Epoxy Molding Compound）包裹。玻璃钝化层是芯片抵御模塑料中可能存在的杂质离子（如氯离子）和湿气侵入的第一道防线，对于保证塑料封装器件的长期可靠性至关重要。
- 在封装前的晶圆级（Wafer-Level）加工中，玻璃钝化层是芯片完成制造后的标准钝化层之一（其他常见钝化层还有氮化硅 SiN）。
工艺与材料：
- 玻璃钝化层通常在晶圆制造的后道工序（BEOL）中，通过化学气相沉积（CVD）工艺沉积在芯片表面。常用的 CVD 方法包括常压 CVD（APCVD）和等离子体增强 CVD（PECVD）。
- 最常用的材料是磷硅玻璃和硼磷硅玻璃：
  - 磷硅玻璃：磷的加入有助于吸收钠离子，提高钝化效果。
  - 硼磷硅玻璃：硼的加入进一步降低了玻璃的熔融温度，使其能在较低温度下进行回流（Reflow），实现更好的表面平坦化效果，这对高密度、多层互连的芯片尤为重要。

权威参考来源：

IEEE Xplore Digital Library: 该数据库收录了大量半导体工艺、器件可靠性和封装技术的学术论文和会议文献，其中详细讨论了玻璃钝化（Glassivation）的材料特性、工艺优化及其对器件可靠性的影响。例如，关于 BPSG 回流工艺对表面形貌和可靠性的研究。
SEMI Standards (SEMI International Standards): 国际半导体产业协会制定的标准中，涉及半导体材料、工艺和测试方法的部分，会包含对钝化层（包括玻璃钝化层）的要求和测试规范，是行业公认的权威指南。
关键半导体制造商的技术白皮书与工艺手册：如 Intel, TSMC, Samsung Foundry 等公司的公开技术文档或资深工程师撰写的行业综述文章中，会描述其制造工艺中使用的钝化层技术，其中 Glassivation 是塑料封装器件中常用的成熟技术之一。
《半导体器件物理与工艺》(Semiconductor Devices: Physics and Technology), S.M. Sze: 这本经典教材在介绍芯片制造工艺章节中，会详细阐述钝化层的类型、作用及沉积方法，包括玻璃钝化层。

网络扩展资料

"Glassivation" 是一个技术术语，主要用于半导体制造领域，以下是其详细解释：

1.基本定义

词源与构成：由 "glass"（玻璃）和 "passivation"（钝化）组合而成，指通过玻璃材料对半导体元件表面进行保护的工艺。
核心含义：在半导体芯片表面形成一层玻璃保护层，用于隔绝外界环境（如湿气、污染物）并提高元件稳定性。

2.应用场景

半导体器件：常用于二极管（特别是高反压大功率二极管）的台面钝化，保护PN结界面。
工艺名称：在芯片制造中，与光刻技术结合形成“光阻法GPP芯片”，例如通过SIPOS（掺氧半绝缘多晶硅）沉积技术实现选择性玻璃钝化。

3.技术优势

高可靠性：玻璃钝化层可承受高温、高湿、强电场等恶劣条件，延长器件寿命。
稳定性提升：减少表面漏电流，改善电学性能，避免因环境侵蚀导致的失效。

4.示例

GPP芯片：即 "Glassivation Passivation Parts" 的缩写，是玻璃钝化工艺的典型应用，如台湾波峰芯片中的平面类二极管。

该词属于专业术语，日常生活中较少使用，但在半导体工业中具有重要价值，体现了材料科学与电子工程的结合。

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