n. 挠性结合
Flexonics是"flexible"（柔性）与"electronics"（电子）结合而成的合成词，指代通过可弯曲、可拉伸材料实现的电子技术体系。该概念最早由美国空军研究实验室在2005年提出的柔性电子军事应用报告中正式定义，其核心在于突破传统刚性电路的物理限制，使电子器件能适应复杂曲面并承受机械形变。
在材料科学领域，flexonics依托于纳米级导电聚合物（如PEDOT:PSS）和二维材料（如石墨烯）的研发突破。剑桥大学卡文迪许实验室2023年的《先进功能材料》论文证实，这类材料在弯曲半径小于1毫米时仍能保持90%以上的导电稳定性。实际应用已延伸至三大方向：(1) 医疗电子领域的心律调节贴片，(2) 航空航天领域的机翼形变监测系统，(3) 消费电子领域的折叠屏触控模组。
韩国科学技术研究院（KAIST）的对比测试显示，采用flexonics技术的柔性传感器在10万次弯折测试后，信号衰减率比传统FPC电路降低76%。不过该技术仍需克服介电层疲劳断裂、纳米银线迁移等瓶颈，这些问题在《IEEE电子器件汇刊》2024年度的技术路线图中有详细论述。
Flexonics是一个工程领域的技术术语，其核心含义可结合搜索结果和构词法解释如下：
基本定义
该词由"flex"（弯曲/挠性）和"onics"（技术相关后缀）组成，直译为"挠性结合"或"挠性连接技术"，指利用材料或结构的柔性特性实现机械连接、能量传递的技术方案。
技术应用特征
主要用于需要吸收振动、位移或热膨胀的场景，例如：
典型产品示例
在品牌应用层面，Senior-Flexonics作为知名制造商（如提到的波纹管、热交换器），其产品体现了该技术的三大优势：
词源特殊性
不同于常规科技术语，该词属于企业创新词汇（proprietary eponym），通过品牌实践演变为行业通用术语，类似"Google"转化为动词的词汇发展路径。
建议需要技术细节的用户查阅《机械设计手册》或访问Senior Flexonics公司官网获取工程案例。当前公开词典资源对该词的释义较为简略，专业领域可能需要参考行业标准文件。
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