desoldering是什么意思，desoldering的意思翻译、用法、同义词、例句

常用词典

v. 拆焊；去焊；脱焊；卸焊

例句

Absorb gun has strong power for speedy desoldering and cleaning at the same time.

吸锡枪吸力强，除锡快而干净，节省时间。

It's very wise to keep a soldering iron, a roll of solder and desoldering equipment handy at all times.

身边总是有垂手可得的电烙铁和拆焊设备是十分明智的。

A thermal relief is used on plane layers for thru-hole components to make soldering and desoldering easier.

限热槽通常用于直插元件的内电层以利于焊接和拆焊。

Airflow control curve design lets the airflow output auto stabilized resulted in good desoldering performance.

调节气流式设计，输出气流自动稳定，拆焊效果良好。

同义词

v.|loose weld;拆焊；去焊；脱焊；卸焊

专业解析

Desoldering 是电子制造和维修领域的一个关键工艺术语，指将电子元件从印刷电路板（PCB）或其他基板上移除的过程，特别是通过熔化并清除连接元件引脚与电路板焊盘的原有焊料来实现分离。其核心目标是解除电气连接和机械固定，以便更换故障元件、进行设计修改或回收可用组件。

核心方法与工具：

电烙铁与吸锡工具：最常用的方法。使用电烙铁加热焊点熔化焊料，同时配合手动吸锡器（Desoldering Pump）或电动吸锡枪（Desoldering Gun）产生的负压将熔融焊料吸走，使元件引脚脱离焊盘。此方法适用于通孔插装元件（Through-Hole Components）和部分表面贴装元件（SMD）的拆焊。来源：IPC（国际电子工业联接协会）标准 IPC-7711/7721 中关于返工、修改和维修电子组件的规范。
拆焊编织线（Desoldering Braid/Wick）：由细铜丝编织而成，具有良好的毛细吸锡作用。将其置于焊点上，用电烙铁加热，熔融焊料会被吸附到编织线中。此方法适合清理焊盘上残留的少量焊锡或单个焊点。来源：电子维修基础教材，如《电子工艺与装配技术》。
热风返修台（Hot Air Rework Station）：主要针对多引脚表面贴装元件（如QFP, BGA）。通过喷嘴喷出的可控热气流同时加热元件所有引脚下的焊点，待焊料全部熔化后，用真空吸笔或镊子取下元件。温度、风量和风嘴选择是关键。来源：电子组装行业标准操作程序（SOP）及设备制造商（如Hakko, Weller）的技术指南。
专用拆焊设备：包括同时具备加热和吸锡功能的组合工具（如烙铁吸锡二合一），以及用于大规模返修或特定元件的自动化设备。

关键应用场景：

维修与故障排除：更换损坏、失效或性能不佳的电阻、电容、集成电路等元件。
原型调试与设计修改：在研发或测试阶段，移除元件以更改电路设计或参数。
返工（Rework）：纠正生产过程中的焊接缺陷（如桥连、虚焊），需先拆下有问题的元件。
元件回收：从废弃电路板中回收有价值的或可重复使用的元器件。

工艺要点与注意事项：

温度控制：精确控制加热温度至关重要，温度过低无法有效熔化焊料，温度过高则可能损坏元件、焊盘或基板材料（如FR4）。通常需要根据焊料合金类型（如Sn63/Pb37, SAC305）和元件热敏感性进行调整。来源：焊接工程手册，如《SMT焊接工艺与设备》。
热管理：避免对焊点和元件施加过长时间的热量，防止热损伤。对于多层板或热敏感元件，可能需要预热板。
焊盘保护：操作不当（如过度加热、用力拉扯）容易导致焊盘（铜箔）从基板上剥离脱落。需手法轻柔，确保焊料完全熔化后再移除元件或吸锡。
静电放电（ESD）防护：处理静电敏感元件（如MOSFET, IC）时，必须采取防静电措施（如佩戴接地手环、使用防静电工作台）。来源：ANSI/ESD S20.20 静电放电控制标准。
通风：熔化焊料（尤其含铅焊料）会产生烟雾，应在通风良好处操作或使用烟雾吸收装置。

总之，Desoldering 是电子装配和维修中一项精细且重要的反向操作，需要合适的工具、熟练的技巧以及对温度、时间和静电防护的严格控制，以确保在移除元件的同时最大限度地保护电路板的完整性和其他元件的安全。来源：NASA 技术手册 NASA-HDBK-8739.19 关于手工电子元器件拆焊和安装的要求。

网络扩展资料

Desoldering是电子维修领域中的专业术语，指去除已有焊锡的过程，通常用于修复电路板或更换电子元件。以下是详细解析：

基本定义与发音
该词由前缀"de-"（表去除）与"soldering"（焊接）组成，发音为英式[diː'səʊldəɪŋ]，美式[diː'soʊldərɪŋ]。其核心含义是通过加热等方式分离焊点，使元件与电路板脱离连接。
实际应用场景
在手机、电脑等电子设备维修中，常用吸锡线（Desoldering Braid）或吸锡枪等工具清除焊锡残渣，避免短路并确保新元件安装的精准性。例如提到的吸锡线产品，便是利用铜编织线吸附熔化的焊锡。
操作步骤简述
- 加热焊点使焊锡熔化
- 使用吸锡工具快速吸附液态焊锡
- 清洁焊盘以便重新焊接

此过程需严格控制温度，防止电路板过热损坏。通过脱焊技术，可实现对精密电子元件（如芯片、电容）的安全拆卸与更换。

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