defectoscopy是什么意思，defectoscopy的意思翻译、用法、同义词、例句

常用词典

n. 探伤法；探伤检验

例句

Compared with the analytical results, the numerical results have attained a high precision. The study provides a basis for a theoretical and numerical analysis on defectoscopy.

通过实例计算，将数值解结果与解析解结果进行比较，数值解结果具有较高精度，为工程实际中的无损检测提供了理论和计算分析依据。

专业解析

defectoscopy（缺陷检测）是一个专业术语，尤其在材料科学、工程和制造业领域，指的是利用各种物理原理和技术手段，在不损伤被检测对象的前提下，探测其内部或表面存在的缺陷（如裂纹、气孔、夹杂、腐蚀等）的科学与技术。其核心目标是评估材料的完整性、结构的安全性和产品的质量。

核心定义与应用领域：
- Defectoscopy 本质上是无损检测（Non-Destructive Testing, NDT）的同义词或子集。它专注于识别材料、部件或结构中影响其性能或安全性的不连续性或异常。
- 应用极其广泛，涵盖航空航天（检测飞机部件）、汽车（检查铸件、焊接件）、能源（管道、压力容器检查）、建筑（评估混凝土结构）、铁路（钢轨探伤）、制造业（质量控制）等诸多关键行业。
技术原理与方法分类：
- 缺陷检测依赖于不同的物理现象。常见方法包括：
  - 超声波检测（Ultrasonic Testing, UT）：利用高频声波在材料中传播遇到缺陷反射的原理进行探测。对内部缺陷敏感。
  - 射线检测（Radiographic Testing, RT）：利用X射线或γ射线穿透材料，通过记录穿透后射线强度的差异（在胶片或数字探测器上成像）来显示内部结构及缺陷。
  - 涡流检测（Eddy Current Testing, ET）：利用电磁感应原理，检测导电材料表面和近表面的缺陷。常用于管材、棒材检测。
  - 磁粉检测（Magnetic Particle Testing, MT）：对铁磁性材料磁化后，表面或近表面缺陷处会产生漏磁场，吸附磁粉形成可见指示。
  - 渗透检测（Liquid Penetrant Testing, PT）：将有色或荧光渗透液涂于材料表面，渗入表面开口缺陷，清洗后显像，使缺陷可见。
  - 目视检测（Visual Testing, VT）：最基础的方法，借助各种光学辅助设备进行直接观察。
- 其他方法还包括声发射检测（AE）、红外热成像检测（IRT）等。
目的与重要性：
- 保障安全：及早发现关键结构（如桥梁、压力容器、飞机部件）中的潜在缺陷，防止灾难性事故发生。
- 质量控制：在制造过程中监控产品质量，确保符合设计规范和标准，减少废品率。
- 延长寿命：通过定期检测和评估在役设备的状态，预测剩余寿命，指导维护和维修，延长资产使用寿命。
- 降低成本：避免因产品失效导致的召回、维修、停产以及法律责任等巨大经济损失。

参考来源：

美国无损检测学会 (ASNT - American Society for Nondestructive Testing): 作为无损检测领域的权威组织，ASNT提供了关于各种缺陷检测方法（如UT, RT, ET, MT, PT, VT等）的标准、培训、认证和资源。其官网是了解defectoscopy原理和实践的核心信息来源。 (参考ASNT出版物及官网资源)
国际标准化组织 (ISO - International Organization for Standardization): 发布了众多关于无损检测（即缺陷检测）的国际标准，例如ISO 9712（人员资格认证）、ISO 17635（焊缝无损检测）等，为全球范围内的缺陷检测实践提供了统一规范。 (参考ISO相关标准，如ISO 9712, ISO 17635等)
美国材料与试验协会 (ASTM International): 制定了大量关于材料性能和测试方法的标准，其中包括多种无损检测（缺陷检测）方法的详细规程，如ASTM E317（超声波检测）、ASTM E1444（磁粉检测）等。 (参考ASTM相关标准，如ASTM E317, ASTM E1444等)

网络扩展资料

defectoscopy 是一个工程领域专业术语，主要用于描述对材料或设备内部缺陷的无损检测技术。以下是详细解析：

1. 核心定义

基本含义：指通过物理或化学方法探测材料表面或内部缺陷的技术，中文译为“探伤法”或“探伤检验”。
词源分析：由“defect（缺陷）”和“-scopy（观察方法）”组成，字面意为“缺陷观察法”。

2. 应用场景

工业检测：用于机械制造、航空航天、铁路等领域，检测金属、复合材料等内部裂纹、气孔等缺陷。
技术分类：包括超声波探伤（Ultrasonic defectoscopy）、X射线探伤（X-ray defectoscopy）、磁粉探伤（Magnetic particle inspection）等。

3. 常用方法（基于技术原理）

方法	检测原理
超声波探伤	利用高频声波反射特性定位缺陷。
X射线/γ射线探伤	通过穿透材料后的射线成像显示缺陷形态。
磁粉探伤	在强磁场中，缺陷处漏磁场吸附磁粉形成可见痕迹。
渗透检测	通过毛细作用使染料渗入表面缺陷，显像后观察。

4. 注意事项

拼写与发音：音标为英式[dɪfek'tɒskəpɪ]/美式[dɪfek'tɒskəpɪ]，需注意避免拼写混淆（如误写为“defectoscopy”）。
专业术语：在学术或技术文档中需规范使用，避免与非专业词汇（如“flaw detection”）混用。

若需了解具体探伤技术标准或案例，建议查阅工程无损检测相关文献或行业手册。

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