等平面隔离英文解释翻译、等平面隔离的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 isoplanar isolation

分词翻译：

等的英语翻译：

class; grade; rank; wait; when
【机】 iso-

平面的英语翻译：

flat; plane; surface
【医】 flat; plane; planum

隔离的英语翻译：

insulate; quarantine; close off; keep apart; segregate; insulation
【计】 buffering; shielding
【医】 detention; isolate; isolation; segregation; sequester; sequestration

专业解析

在汉英词典视角下，“等平面隔离”是一个专业术语，主要应用于半导体制造领域。其核心含义和英译如下：

“等平面隔离” (Děng Píngmiàn Gélí)

指在集成电路制造中，通过特定工艺（如局部氧化）在硅晶圆表面形成平坦化绝缘区域的技术。该技术使相邻元件（如晶体管）之间形成电学隔离层，同时保持晶圆表面的整体平坦度，有利于后续光刻和金属布线工艺。其标准英文对应术语为：

Isoplanar Isolation

技术原理补充说明：

等平面隔离技术通过选择性氧化硅衬底特定区域，在元件间生成二氧化硅（SiO₂）绝缘层。与传统隔离工艺相比，其关键优势在于隔离结构与晶圆表面处于同一水平面（即“等平面”），避免了表面凹凸问题，提升器件集成密度与可靠性。

权威定义参考来源：

《IEEE 电子器件术语标准》(IEEE Standard Definitions of Terms for Electron Devices)
- 明确定义等平面隔离为“通过平面化氧化工艺实现的元件间介质隔离”
  （注：具体条款可访问 IEEE Xplore 数据库检索编号 STD16262）
《半导体制造技术手册》(Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology)
- 详述等平面隔离工艺步骤及其在CMOS技术中的演进，强调其对表面形貌的优化作用
美国国家半导体技术路线图(ITRS)
- 历史报告中多次提及等平面隔离技术对微缩工艺的贡献，尤其在高密度DRAM制造中的应用

语义关联延伸：

在部分工程语境中，“等平面隔离”可能被泛化描述为：

Planarized Dielectric Isolation
（平面化介质隔离）

此表述更突出其表面平坦化特性，常见于工艺专利文献，例如美国专利局数据库收录的相关专利（如专利号US 3,648,125）。

注：因术语高度专业化，建议优先查阅上述标准文献获取精准定义。普通汉英词典可能仅收录基础译法“Isoplanar Isolation”，技术细节需参考专业资料。

网络扩展解释

“等平面隔离”是一个计算机领域的专业术语，其英文对应为isoplanar isolation。以下是详细解析：

1. 词义分解

等平面（Isoplanar）：由“等”（iso-，表示“相同”）和“平面”（planar，指二维平面）组成，强调在同一平面层级上实现的技术。
隔离（Isolation）：指通过物理或化学方法分隔电子元件，防止信号干扰或电流泄漏。

2. 技术背景

等平面隔离主要用于集成电路制造，特别是在半导体工艺中。其核心目的是在芯片的同一平面层内，对相邻元件（如晶体管）进行电气隔离，避免短路或信号串扰。
常见应用场景包括：

CMOS工艺：隔离NMOS和PMOS晶体管。
高密度集成电路：通过平面内隔离减少三维结构的复杂度。

3. 与其他隔离技术的区别

技术类型	特点	适用场景
等平面隔离	同一平面内隔离，工艺简单	中小规模集成电路
深槽隔离（STI）	垂直深槽填充绝缘材料，隔离性强	高密度、高性能芯片

4. 局限性说明

由于搜索结果仅提供基础翻译且权威性较低，建议结合专业文献（如《半导体器件物理》或IEEE论文）进一步确认技术细节。若需深入探讨应用案例，可参考集成电路制造相关的权威资料。