
【计】 postprocessing
heel; posterior; rear end; rearward; tail
【医】 pars dorsalis; partes posterior; postero-
craft; technics; technology
【计】 MOS technology
【化】 methodology
【经】 technology
由于当前未搜索到相关网页,我无法提供带有引用链接的权威解释。但根据专业词典编纂原则和制造业术语惯例,"后部工艺"可解释为:
后部工艺(英文:Back-End Process)
指产品生产流程中原材料加工成型后的后续处理阶段,通常包含:
将前期制成的零部件进行装配(如半导体封装、机械总装)
实施电镀、喷涂、热处理等改善产品性能的工序
通过环境测试、性能检测等确保产品达标
涉及防腐蚀处理、包装设计及物流解决方案
该术语在半导体制造业特指晶圆制造完成后的切割、封装、测试流程;在汽车领域则涵盖车身焊接后的涂装、总装和质检环节。
注:为符合原则,建议补充以下权威参考文献(因无实时搜索结果,暂不提供具体链接):
“后部工艺”通常指产品生产流程中处于后半段的加工或处理工序,主要针对已完成主体制造的产品进行精细化处理、质量检测或功能完善。以下是综合不同行业的解释:
后部工艺又称后工序或后整理工艺,是产品制造的最后阶段,其目的是通过特定技术手段提升产品的性能、外观或稳定性。例如:
根据处理目标可分为:
若需了解具体行业的完整工艺流程,可参考(纺织)、(电子)或(纺织后整理)的详细步骤。
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