三接面晶体管英文解释翻译、三接面晶体管的近义词、反义词、例句
英语翻译:
【电】 three-junction transistor
分词翻译:
三的英语翻译:
three; several; many
【计】 tri
【化】 trimethano-; trimethoxy
【医】 tri-
接的英语翻译:
receive; accept
【电】 connecting
面的英语翻译:
face; surface; cover; directly; range; scale; side
【医】 face; facies; facio-; prosopo-; surface
晶体管的英语翻译:
transistor
【计】 MOS transistor; npn
【化】 transistor
专业解析
三接面晶体管(Triple-junction Transistor)是一种具有三个掺杂半导体区域和两个PN结的半导体器件,是双极结型晶体管(BJT)的一种结构形式。其核心功能是通过小电流(基极电流)控制大电流(集电极电流),实现信号的放大或开关作用。
结构解析:
- 区域构成: 由三个交替掺杂的半导体区域组成:
- 发射区 (Emitter Region): 重掺杂,向基区注入多数载流子(NPN型为电子,PNP型为空穴)。
- 基区 (Base Region): 位于发射区和集电区之间,非常薄且轻掺杂,控制载流子传输。
- 集电区 (Collector Region): 面积较大,轻掺杂,收集从基区扩散过来的载流子。
- 结构成: 三个区域形成两个PN结:
- 发射结 (Emitter-Base Junction, EB结): 位于发射区与基区之间。
- 集电结 (Collector-Base Junction, CB结): 位于基区与集电区之间。
工作原理:
- 放大模式 (Active Mode): 这是晶体管作为放大器工作的典型状态。
- 发射结正偏 (Forward-Biased): EB结加正向电压,降低势垒,允许发射区的多数载流子(如NPN的电子)注入到基区。
- 集电结反偏 (Reverse-Biased): CB结加反向电压,形成强电场。
- 载流子传输: 注入基区的载流子(少数载流子)在基区扩散。由于基区很薄且轻掺杂,大部分载流子(约95%-99.5%)能扩散到达集电结边缘,被集电结的反偏强电场扫入集电区,形成集电极电流 $I_C$。少量载流子在基区与多数载流子复合,形成基极电流 $I_B$。
- 电流关系: 集电极电流 $I_C$ 远大于基极电流 $IB$,两者关系由直流电流增益 $beta$ (或 $h{FE}$) 描述: $I_C = beta I_B$。发射极电流 $I_E$ 是 $I_B$ 和 $I_C$ 之和: $I_E = I_B + I_C$。
- 饱和模式 (Saturation Mode): EB结和CB结均正偏。此时集电极电流 $I_C$ 不再随 $IB$ 显著增大,$V{CE}$ 很小(饱和压降 $V_{CE(sat)}$),晶体管相当于一个闭合的开关。
- 截止模式 (Cut-off Mode): EB结和CB结均反偏。此时只有微小的反向漏电流($I{CBO}$, $I{CEO}$)流过,集电极电流 $I_C$ 近似为零,晶体管相当于一个断开的开关。
关键特性参数:
- 电流增益 ($beta$ 或 $h_{FE}$): 直流电流放大倍数,$beta = I_C / I_B$。
- 特征频率 ($f_T$): 电流增益下降到1时的频率,反映器件的高频性能。
- 最大集电极电流 ($I_{CM}$): 晶体管能安全通过的最大集电极电流。
- 最大集电极-发射极电压 ($V_{CEO}$): CB结反偏时,CE间能承受的最大电压。
- 饱和压降 ($V_{CE(sat)}$): 饱和模式下CE间的电压降。
- 开关时间 (Turn-on time $t{on}$, Turn-off time $t{off}$): 衡量器件开关速度的参数。
主要应用领域:
- 信号放大: 应用于各类模拟电路,如音频放大器、射频放大器、运算放大器输入级等。
- 开关电路: 应用于数字逻辑电路、电源管理(开关电源)、电机驱动、继电器驱动等,利用其饱和与截止状态实现开关功能。
- 振荡电路: 用于产生特定频率的信号。
- 稳压电路: 用作线性稳压器中的调整管。
与场效应晶体管 (FET) 的区别:
三接面晶体管(BJT)是电流控制型器件(基极电流 $I_B$ 控制集电极电流 $IC$),输入阻抗较低。而场效应晶体管(FET)是电压控制型器件(栅极电压 $V{GS}$ 控制漏极电流 $I_D$),输入阻抗极高。两者在特性、应用场景上各有优势。
网络扩展解释
关于“三接面晶体管”这一术语,目前没有权威资料明确记载其定义。根据常规半导体器件知识分析,可能存在以下两种理解方向:
-
可能的术语混淆
- 常规晶体管(如双极型晶体管BJT)仅包含两个PN结(如NPN型为“P-N”和“N-P”结),而晶闸管(SCR)等四层器件则包含三个PN结(PNPN结构)。若指此类器件,更准确的名称应为“晶闸管”或“可控硅”。
- 若涉及异质结晶体管(如HBT),其结构可能包含不同半导体材料的接面,但通常仍以功能端(三端)而非接面数量命名。
-
特殊结构推测
- 假设存在三个PN结的晶体管结构,可能用于特定高频或高压场景,但此类设计在主流半导体领域极为罕见,实际应用中易因结构复杂导致效率降低。
建议:请确认术语准确性或补充上下文。若需了解常规晶体管原理,可参考:
- 双极型晶体管(BJT):发射极、基极、集电极三端,两PN结结构
- 场效应晶体管(FET):源极、栅极、漏极三端,依赖电场控制电流
- 晶闸管(SCR):四层三端器件,含三个PN结,用于大功率开关
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